Klej elektroprzewodzący 0,3ml do naprawy połączeń elektrycznych

Klej po odparowaniu rozpuszczalnika zapewnia 100% przewodność elektryczną w miejscu połączenia.

Przeznaczony do punktowych napraw:

• ścieżek i przejść na płytach PCB
• ścieżek i połączeń na powierzchniach szklanych
• połączeń na panelach LED
• uzupełnienia listwy przewodzącej podświetlenia w telefonach iPhone 5/5S/6/6S/7/7S (usuwa problemy statyczne (smugi) pojawiające się po procesie naprawy LCD)

Klej ma konsystencję rzadkiej pasty która po odparowaniu rozpuszczalnika (żywica termoplastyczna) zasycha do formy stałej. Pełne przewodzenie elektryczne następuje w fazie stałej.

Właściwości:

• doskonała adhezja do szklanych i sztucznych powierzchni tj ABS, PC, PET, PVC, PU
• doskonała odporność na wilgoć
• możliwość skrócenia czasu schnięcia w wyższych temperaturach
• tworzy na powierzchni trwałą powłokę

Parametry:

• czynnik przewodzący: sproszkowane srebro 80-90%
• wielkość cząstek srebra: <15um
• lepkość (pomiar Brookfield RVT, 25C): 13-30Pa.S
• temperatura przechowywania: 5-25°C
• wydajność: 100-200cm2/g
• oporność w zależności od grubości powłoki: <0,5Ohm / 4-6um
• twardość: >=2H
• długotrwała temperatura pracy: <70°C
• rozcieńczalnik: etanol (proporcje np. 1:0,7-0,8)
• pojemność: 0,3ml

Zalecenia użytkowania:

• grubość powłoki: 10-20um
• zapewnić prawidłową wentylację pomieszczenia
• przechowywać z dala od źródeł ciepła/iskrzenia/otwartego ognia/gorących powierzchni
• palenie wzbronione

Czas schnięcia:

W temperaturze pokojowej 2-3 godziny w zależności od grubości warstwy i temperatury.

Po podgrzaniu kleju gorącym powietrzem (np suszarką) czas wstępnego schnięcia skraca się:

• przy 60°C - 20min
• przy 90°C - 15min
• przy 120°C - 5min
• przy 135°C - 4min
• przy 145°C - 2min

Całkowite wysuszenie i utwardzenie 12-24 godzin w temperaturze pokojowej lub 145°C przez 2min.